半導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)產業(ye)(ye)(ye)是(shi)現代電子信(xin)(xin)息(xi)產業(ye)(ye)(ye)的基礎和核心。隨著(zhu)全球信(xin)(xin)息(xi)化、網絡化和知識經濟的迅速發展(zhan)，半導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)產業(ye)(ye)(ye)在國民經濟中的地位越來越重要，它以其無窮的變革、創新(xin)和極強的滲透力，推動著(zhu)半導(dao)體(ti)信(xin)(xin)息(xi)產業(ye)(ye)(ye)的快速發展(zhan)。

　中國(guo)半(ban)(ban)導體的發展(zhan)(zhan)，自1956年(nian)(nian)(nian)國(guo)務(wu)院(yuan)組織全國(guo)科(ke)(ke)(ke)學(xue)家(jia)制訂了(le)《1956年(nian)(nian)(nian)至1967科(ke)(ke)(ke)學(xue)技(ji)術(shu)發展(zhan)(zhan)遠景規劃(hua)綱要(yao)》，半(ban)(ban)導體技(ji)術(shu)被列為國(guo)家(jia)重(zhong)點科(ke)(ke)(ke)學(xue)技(ji)術(shu)項目。集成電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)經(jing)過了(le)五十多(duo)年(nian)(nian)(nian)的發展(zhan)(zhan)，經(jing)歷了(le)自力更(geng)生的初(chu)創期(qi)(qi)（1956年(nian)(nian)(nian)~1978年(nian)(nian)(nian)）、改(gai)革開放(fang)后的探索發展(zhan)(zhan)期(qi)(qi)（1979年(nian)(nian)(nian)~1989年(nian)(nian)(nian)）以及重(zhong)點建設時期(qi)(qi)（1990年(nian)(nian)(nian)~1999年(nian)(nian)(nian)）。特(te)別是自2000年(nian)(nian)(nian)6月24日國(guo)務(wu)院(yuan)發布《鼓勵(li)軟件產業(ye)(ye)和集成電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)的若干政策》（國(guo)發18號(hao)文）以來(lai)，我(wo)國(guo)集成電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)進入了(le)政策引(yin)導、改(gai)善環(huan)境(jing)、吸引(yin)外(wai)來(lai)資金的快速發展(zhan)(zhan)期(qi)(qi)，我(wo)國(guo)集成電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)迎來(lai)了(le)發展(zhan)(zhan)的黃金十年(nian)(nian)(nian)。

　　回(hui)顧中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝業(ye)的(de)發展，自1956年我(wo)國(guo)第(di)一(yi)(yi)(yi)只(zhi)晶體(ti)管的(de)誕生就伴隨著電(dian)子封(feng)裝的(de)起步，至今半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝與測試業(ye)是中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)的(de)重要組(zu)成部分，其(qi)銷售額(e)在全行業(ye)中(zhong)一(yi)(yi)(yi)直占(zhan)50％左右的(de)份額(e)。從(cong)某種意義上講，我(wo)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)是從(cong)封(feng)裝業(ye)開(kai)始起家的(de)。這是一(yi)(yi)(yi)條多快好省的(de)發展道路。

　　改革開放(fang)后國(guo)家政策引(yin)導(dao)及有系統的(de)規劃(hua)，目前我國(guo)已經(jing)初(chu)步(bu)形成了六大基(ji)地，也是日后我國(guo)電子(zi)信(xin)息產業順(shun)利發展(zhan)的(de)基(ji)礎(chu)重鎮：

　　1.長江三角洲

　　2.珠江三角洲

　　3.京津環渤海灣

　　4.振興東北老工業區

　　5.關(guan)中（西安）――天水經濟帶

　　6.中西部――武(wu)漢、成都、重慶等新(xin)型(xing)工業化(hua)產業示范基地

　　從2001年封(feng)裝從業廠(chang)家(jia)(jia)為(wei)70余家(jia)(jia)，到(dao)(dao)2011年封(feng)裝市場(chang)調研時已(yi)劇增到(dao)(dao)280余廠(chang)（家(jia)(jia)）見“表1”，

　　表1電子封裝

　　所涉及的企事業(ye)單位的專業(ye)范(fan)圍有：集成電(dian)路封(feng)裝、半導(dao)體分(fen)立(li)器件(jian)封(feng)裝、封(feng)裝外殼、封(feng)裝塑料、引線框架(jia)、引線與(yu)封(feng)裝模(mo)具、封(feng)裝專用設備(bei)、封(feng)裝科(ke)研開發與(yu)人才培養等。多(duo)年來封(feng)裝業(ye)的銷(xiao)售額一直占據半導(dao)體行業(ye)約半壁江山。

　　表2我國主要IC封測企業

　　表3我(wo)國主要(yao)半(ban)導(dao)體分(fen)立器件封測(ce)企業(ye)

　　表4我國主要封裝測試設備與模(mo)具生產企業

　　表5我(wo)國主(zhu)要LED封裝(zhuang)企業

　　表(biao)6國(guo)內(nei)主要金(jin)屬、陶瓷封裝企業