隨著半導體技術的發展,摩爾定律接近失效的邊緣。產業鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大,技術門檻也越來越高,資本投入越來越大。由單個企業覆蓋整個產業鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業鏈向專業化、精細化分工發展是一個必然的大趨勢。
    全球半導體產業整體成長放緩,產業結構發生調整,產能在區域上重新分配。半導體產業發達地區和不發達地區將會根據自身的優勢在半導體產業鏈中有不同側重地發展。封裝產能轉移將持續,外包封裝測試行業的增速有望超越全行業。
    芯片設計行業的技術壁壘和晶圓制造行業的資金壁壘決定了,在現階段,封裝測試行業將是中國半導體產業發展的重點。
    在傳統封裝工藝中,黃金成本占比最高。目前采用銅絲替代金絲是一個大的趨勢。用銅絲引線鍵合的芯片產品出貨占比的上升有助于提高封裝企業的盈利能力。
    半導體封裝的發展朝著小型化和多I/O化的大趨勢方向發展。具體的技術發展包括多I/O引腳封裝的BGA和小尺寸封裝的CSP等。WLSCP和TSV等新技術有望推動給芯片封裝測試帶來革命性的進步。
    中國本土的封裝測試企業各有特點:最直接享受全球產能轉移;在技術上穩步發展、鞏固其行業龍頭地位;依托地域優勢享受最高毛利率的同時通過投資實現技術的飛躍。
    中國本土給封裝企業做配套的上游企業,如和,都有望在封裝行業升級換代的過程中提升自己的行業地位。
    風險(xian)提(ti)示:全球領(ling)先的封裝(zhuang)(zhuang)測試企業在中國(guo)大(da)陸直(zhi)接投資,這將加大(da)行(xing)業內的競爭。同時(shi)用工成(cheng)本的上(shang)升將直(zhi)接影響半導體(ti)封裝(zhuang)(zhuang)企業的盈(ying)利能力。