公告主要內容：

　　通(tong)富微電(dian)（002156）、長電科(ke)技（600584）、華天(tian)科技（002185）聯合中國(guo)科學院微電(dian)子研究所、深南電(dian)路(lu)有限(xian)公司(si)，共同出(chu)資(zi)設(she)立了華進半導體封裝(zhuang)(zhuang)先導技(ji)術研發中心有限(xian)公司(si)，注冊資(zi)本(ben)1億元，主要(yao)從事集成電(dian)路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)與系(xi)統集成等相關領(ling)域核心技(ji)術、產業共性技(ji)術研究。

　　背景：

　　中國(guo)科學(xue)院微(wei)電(dian)(dian)子研究(jiu)所，為(wei)一(yi)所專業(ye)從(cong)事微(wei)電(dian)(dian)子領域研究(jiu)與開發(fa)的(de)國(guo)立研究(jiu)機構(gou)，是我(wo)國(guo)IC技術和(he)(he)產(chan)業(ye)領域一(yi)個技術創(chuang)新基(ji)地和(he)(he)高素(su)質高層次(ci)人才(cai)培養(yang)基(ji)地。深南電(dian)(dian)路(lu)有(you)限公司為(wei)一(yi)家集高端印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)研發(fa)和(he)(he)生(sheng)產(chan)，高密(mi)度、多層封裝(zhuang)基(ji)板(ban)的(de)工藝研發(fa)和(he)(he)生(sheng)產(chan)，電(dian)(dian)子裝(zhuang)聯的(de)多元化企(qi)業(ye)。兩者(zhe)將(jiang)分別持有(you)上述合(he)資(zi)公司25%和(he)(he)15%股權。

　　通富微電為(wei)一家專(zhuan)業(ye)從事集成電路封裝(zhuang)、測試的上市(shi)(shi)公(gong)司(si)。長電科技(ji)為(wei)一家專(zhuan)注于半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)封裝(zhuang)測試業(ye)務，為(wei)海內外客戶提供芯片測試、封裝(zhuang)設計、封裝(zhuang)測試等全套解(jie)決方(fang)案的半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)封測上市(shi)(shi)公(gong)司(si)。華(hua)天科技(ji)為(wei)一家主要從事半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)集成電路、MEMS傳感器、半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)元器件封裝(zhuang)測試業(ye)務的上市(shi)(shi)公(gong)司(si)。這三家上市(shi)(shi)公(gong)司(si)均(jun)持有合資公(gong)司(si)20%的股(gu)權。

　　分析：

　　從上述(shu)背(bei)景可(ke)看出(chu)(chu)，此次(ci)出(chu)(chu)資(zi)的(de)(de)股(gu)東(dong)方中(zhong)，聚集了上市公司中(zhong)在半(ban)導體封裝測試行業的(de)(de)核心力量。不(bu)難看出(chu)(chu)，合資(zi)公司設立的(de)(de)出(chu)(chu)發點是謀求我國(guo)在該行業技術研發領域(yu)的(de)(de)突(tu)破。

　　該項合作目的(de)(de)主(zhu)要包(bao)括提(ti)(ti)高我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)封(feng)測(ce)產業技(ji)術創新能力和(he)(he)核心(xin)競爭力，持續(xu)帶動(dong)具(ju)有(you)中國(guo)(guo)(guo)(guo)特色半導(dao)體封(feng)測(ce)產業鏈(lian)和(he)(he)價值鏈(lian)的(de)(de)發展，為(wei)打造我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)世界(jie)級封(feng)測(ce)企業提(ti)(ti)供(gong)技(ji)術支(zhi)撐，同時提(ti)(ti)高我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)半導(dao)體封(feng)測(ce)產業在國(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)半導(dao)體產業格局中的(de)(de)話語權和(he)(he)地位，培養具(ju)有(you)國(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)視(shi)野的(de)(de)人才團隊。