為(wei)更好凝聚(ju)資源，擴大影響(xiang)力(li)，深刻探討(tao)"十二五"規劃期間的(de) 發(fa)展戰(zhan)略，加強學(xue)習交流，推(tui)動產(chan)業(ye)向高(gao)端化(hua)、品牌化(hua)發(fa)展，加快(kuai)培育物聯網、云(yun)計算等新一代信息技術產(chan)業(ye)，構建以企業(ye)為(wei)主體(ti)的(de)技術 創新體(ti)系，加強信息技術的(de)實際應(ying)用，特(te)定于 2012 年 11 月 12 日-15 日在國(guo)(guo)家奧林(lin)匹(pi)克(ke)公園內的(de)北(bei)(bei)京國(guo)(guo)家會議中心，舉辦(ban) 2012 北(bei)(bei)京微電 子(zi)國(guo)(guo)際研討(tao)會暨(ji)第十屆中國(guo)(guo)半導體(ti)封裝測試(shi)技術市場年會。
本次大會將在"窮實集成電路作為戰略性新興產業的核心和基礎 地位"的主題下，以國家科技重大專項 (01，02 專項〉的深入實施 為契機，圍繞集成電路設計、制造、封裝測試的協調發展，集成電路 在移動互聯網、云計算、物聯網、智能電視等新一代信息技術領域中 的機遇及挑戰，先進制造工藝和先進綠色封裝測試的關鍵技術，重大裝備及材料的國產化等熱點內容邀請國內外重要嘉賓進行交流。同時將發布中國半導體封裝產業 2011 年度調研報告。 活動主辦方屆時將邀請工業和信息化部、科技部、北京市人民政府、中國半導體行業協會的相關領導出席會議并講話。
會議主題
先進封裝與系統集成: 球柵(zha)陣列封(feng)裝(zhuang)、芯(xin)片級(ji)封(feng)裝(zhuang)、倒裝(zhuang)芯(xin)片;晶(jing)圓級(ji)封(feng)裝(zhuang)、SiP;TSV、三維集(ji)成;及(ji)其它各種先(xian)進的封(feng)裝(zhuang)和(he)系統(tong)集(ji)成技術。
封裝材料與工藝: 綠色材料、納(na)米材料和其(qi)它能(neng)夠提高封(feng)裝性(xing)能(neng)和降(jiang)低成本(ben)的新型(xing)材料;以及與(yu)封(feng)裝材料相關的工(gong)藝(yi)。
封裝設計與模擬: 各種(zhong)新的封裝(zhuang)(zhuang)/組裝(zhuang)(zhuang)設(she)計;電子封裝(zhuang)(zhuang)的電、熱、光和機械(xie)特(te)性建(jian)模(mo)(mo)、模(mo)(mo)擬(ni)和驗證方(fang)法;多尺度(du)和多物(wu)理量建(jian)模(mo)(mo)。
高密度基板及組裝技術: 嵌入式(shi)無源(yuan)(yuan)和有源(yuan)(yuan)元(yuan)件基板(ban)(ban)技術;高密(mi)度互連基板(ban)(ban)、印刷線路板(ban)(ban)、高密(mi)度高性能(neng)基板(ban)(ban);及其它(ta)能(neng)夠提(ti)高基板(ban)(ban)密(mi)度和性能(neng)的各種新(xin)型基板(ban)(ban)技術。
先進制造技術與封裝設備: 封裝和組裝制(zhi)造設備;測(ce)量方法;提高可(ke)制(zhi)造性和良品(pin)率(lv)、降低成本及改(gai)善使用可(ke)靠(kao)性制(zhi)造術(shu)。
質量與可靠性: 質量檢測與評估;快速可靠(kao)(kao)性數(shu)據采(cai)集和分(fen)析(xi)方(fang)法;可靠(kao)(kao)性模擬和壽命預測;失(shi)效(xiao)分(fen)析(xi)和無損診斷等。
固態照明封裝與集成: CoB、WLP及其(qi)它各種先進的(de)封裝(zhuang)和集成(cheng)技(ji)術;大功(gong)率LED模組的(de)設計、制造(zao)和測(ce)試方(fang)法;LED封裝(zhuang)及集成(cheng)技(ji)術在顯(xian)示器背投(tou)、微型投(tou)影儀(yi)、室內照明和街燈等方(fang)面(mian)的(de)應用。
新興領域封裝: 傳(chuan)感器(qi)、執行器(qi)、微機電(dian)系統、納(na)機電(dian)系統、微光機電(dian)系統的封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu);光電(dian)子封(feng)裝(zhuang)，CMOS圖像(xiang)傳(chuan)感器(qi)封(feng)裝(zhuang);封(feng)裝(zhuang)及(ji)集成技(ji)術(shu)在(zai)液(ye)晶(jing)顯示(shi)，無源元件，射頻、功率(lv)和(he)高壓器(qi)件，及(ji)納(na)米器(qi)件等新興領域的應(ying)用。
