我國半(ban)導(dao)(dao)體封(feng)裝(zhuang)業相(xiang)比ic設計(ji)和制造最接近國際先(xian)(xian)進(jin)水(shui)平,先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)技術的廣泛應用將改變半(ban)導(dao)(dao)體產業競(jing)爭(zheng)格局(ju),我國半(ban)導(dao)(dao)體封(feng)裝(zhuang)業在(zai)“天時、地利、人和”有利環境(jing)下有望在(zai)國際競(jing)爭(zheng)中實現“彎道超(chao)車”。

　　半導體(ti)封裝地位提升

　　隨著摩爾(er)定律的(de)不斷微縮化以及12英(ying)寸替代8英(ying)寸晶圓成(cheng)(cheng)為制程主流,單(dan)位芯片(pian)(pian)(pian)制造(zao)成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)呈現(xian)同比快(kuai)速下(xia)降走勢。而對(dui)于芯片(pian)(pian)(pian)封裝環節,隨著芯片(pian)(pian)(pian)復(fu)雜度的(de)提高(gao)、封裝原材料尤(you)其是金絲價格的(de)上(shang)揚(yang)以及封裝方式由低階向高(gao)階的(de)逐(zhu)步過渡(du),芯片(pian)(pian)(pian)封裝成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)在2007年已然占到了(le)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)器件(jian)總成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)的(de)一半以上(shang)。

　　集成電(dian)路封(feng)裝(zhuang)從上世紀80年(nian)(nian)代的(de)dip等(deng)單芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang),到90年(nian)(nian)代的(de)mcm等(deng)多芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang),再到2000年(nian)(nian)以來(lai)的(de)mcp、sip等(deng)三維立體(ti)封(feng)裝(zhuang),其(qi)封(feng)裝(zhuang)復雜度得到了(le)最大限度的(de)提高(gao),相應地,對芯(xin)片(pian)(pian)互聯的(de)機械性能、電(dian)性能和散(san)熱性能等(deng)都有(you)了(le)很高(gao)要求。

　　先進封裝技術包括芯片疊層stacked die、封裝中封裝pip、封裝上封裝pop、扇出型晶圓級封裝fo-wlp及硅通孔tsv技術在智能手機各集成電路元件中的解決方案應用。例如蘋果的a5處理器實(shi)際是將(jiang)ap封裝與存儲器封裝進行(xing)疊加而形成的pop封裝。

　　先進封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術的(de)應用使得ic 設(she)計部(bu)門(men)會(hui)和封裝(zhuang)(zhuang)部(bu)門(men)一(yi)同對最終(zhong)集成電路(lu)的(de)各項性能做(zuo)最優的(de)協同設(she)計。因此可以(yi)說集成電路(lu)的(de)先進封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術環節已然成為(wei)最終(zhong)器件在設(she)計之初的(de)重要考量。

　　政策(ce)推動產業做(zuo)大做(zuo)強

　　2011年2月9日公布的(de)新十八號文加大了(le)對(dui)集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)(lu)全產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈的(de)支持(chi)力度。原18號文僅針對(dui)集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)(lu)制造(zao)企業(ye)(ye)(ye)和集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)(lu)設(she)(she)計企業(ye)(ye)(ye)作出各項優(you)惠(hui)(hui)扶植政(zheng)策的(de)規定,而在新通知中(zhong),優(you)惠(hui)(hui)政(zheng)策惠(hui)(hui)及集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)(lu)全產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈,除針對(dui)集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)(lu)制造(zao)、設(she)(she)計企業(ye)(ye)(ye)的(de)政(zheng)策外,通知明確提出,對(dui)符合(he)條(tiao)件的(de)集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)(lu)封裝、測試、關鍵專用(yong)材料企業(ye)(ye)(ye)以及集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)(lu)專用(yong)設(she)(she)備相關企業(ye)(ye)(ye)給(gei)予企業(ye)(ye)(ye)所得稅優(you)惠(hui)(hui)。

　　另(ling)外,集成(cheng)(cheng)電路產業(ye)(ye)“十(shi)二五”規劃也對(dui)產業(ye)(ye)發(fa)展提(ti)出(chu)了(le)明確目(mu)標(biao)。第(di)一(yi)、我國封(feng)(feng)測(ce)(ce)企業(ye)(ye)層面(mian)的(de)(de)(de)結構目(mu)標(biao)是:培育2-3家(jia)銷售收入超過70億元(yuan)的(de)(de)(de)骨干封(feng)(feng)測(ce)(ce)企業(ye)(ye),進入全球封(feng)(feng)測(ce)(ce)業(ye)(ye)前十(shi)位;形成(cheng)(cheng)一(yi)批創(chuang)新活力(li)強(qiang)的(de)(de)(de)中小企業(ye)(ye)。第(di)二、對(dui)封(feng)(feng)裝(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)(shi)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)技術要求包(bao)括:進入國際主(zhu)流(liu)領域,進一(yi)步提(ti)高倒裝(zhuang)焊(fc)、bga、芯(xin)片級封(feng)(feng)裝(zhuang)(csp)、多芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)(mcp)等(deng)的(de)(de)(de)技術水平,加(jia)強(qiang)sip、高密度三維(3d)封(feng)(feng)裝(zhuang)等(deng)新型封(feng)(feng)裝(zhuang)和測(ce)(ce)試(shi)(shi)技術的(de)(de)(de)開發(fa),實現規模生產能力(li)。第(di)三,對(dui)專用設(she)備(bei)、儀(yi)器(qi)、材(cai)料(liao)提(ti)出(chu)的(de)(de)(de)目(mu)標(biao)有:支(zhi)持刻蝕(shi)機(ji)、離(li)子注(zhu)入機(ji)、外延(yan)爐設(she)備(bei)、平坦化設(she)備(bei)、自動封(feng)(feng)裝(zhuang)系統等(deng)設(she)備(bei)的(de)(de)(de)開發(fa)與(yu)應用,形成(cheng)(cheng)成(cheng)(cheng)套工藝,加(jia)強(qiang)12英寸硅片、soi、引線框架、光刻膠等(deng)關鍵材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)研發(fa)與(yu)產業(ye)(ye)化,支(zhi)持國產集成(cheng)(cheng)電路關鍵設(she)備(bei)和儀(yi)器(qi)、原材(cai)料(liao)在生產線上規模應用。

　　綜合來看,我國的三大封裝廠長(chang)電(dian)科技(ji)、通富微電和華天(tian)科技,以及以上海新陽為(wei)代表的封裝設備和(he)原材料提供(gong)廠商,將繼續在國家集(ji)成電路“十二(er)五”規(gui)劃(hua)扶持下做大(da)做強。

　　國際競(jing)爭中地位提(ti)高(gao)

　　營(ying)收規模(mo)上,隨(sui)著近年(nian)(nian)來(lai)我國內(nei)資(zi)封(feng)測大廠營(ying)收規模(mo)的不斷(duan)擴大,相應地(di)(di)其排名也在大陸(lu)地(di)(di)區封(feng)測業中(zhong)不斷(duan)上移。長電科技2010年(nian)(nian)以5.45億美元的營(ying)收名列全球封(feng)測企業第九(jiu)名,宣告中(zhong)國內(nei)地(di)(di)封(feng)測企業已穩居全球十(shi)強。

　　技術實力上,國內三大封裝廠已在半導體先進封裝領域如fcbga、mcp、sip、pop、tsv等產品上取得了重大進展并實現量產銷售,與全球第一大封測廠日月光半導體(ti)的技術差距縮小。

　　半導(dao)體封(feng)(feng)裝(zhuang)用材料具有(you)技(ji)術(shu)壁(bi)壘高(gao)、客(ke)戶認證難等(deng)特點(dian),一直以來是以發(fa)達國(guo)家(jia)的公司為(wei)主要提(ti)供商(shang)。近年來我國(guo)內資材料供應商(shang)同長電科(ke)技(ji)等(deng)內資封(feng)(feng)裝(zhuang)廠(chang)一同成長,其(qi)品質(zhi)也逐漸獲得(de)了國(guo)際大客(ke)戶的認可(ke),在國(guo)家(jia)“02”專項(xiang)的大力(li)(li)支持下,其(qi)進口替代的力(li)(li)度(du)和廣度(du)會進一步加大。這(zhe)也有(you)利于提(ti)高(gao)作為(wei)應用廠(chang)商(shang)的內資封(feng)(feng)裝(zhuang)廠(chang)的競(jing)爭(zheng)力(li)(li)。

　　現階段,國內先進半導體封(feng)(feng)(feng)裝制(zhi)程(cheng)設備的研發和推(tui)廣(guang)使用極大地(di)改變了我(wo)(wo)國半導體封(feng)(feng)(feng)測(ce)業(ye)(ye)嚴重依賴(lai)外資廠商提供設備的現況,有效(xiao)降(jiang)低了生(sheng)產制(zhi)造成本,顯著(zhu)提高(gao)了我(wo)(wo)國半導體封(feng)(feng)(feng)測(ce)業(ye)(ye)的競爭力,給予(yu)了我(wo)(wo)國半導體封(feng)(feng)(feng)測(ce)業(ye)(ye)在先(xian)進封(feng)(feng)(feng)裝制(zhi)程(cheng)領域“彎道超車”的歷史機(ji)遇提供了必要條件。

　　傳(chuan)統半(ban)導體封裝(zhuang)工藝設備與材料(liao)主要內(nei)資(zi)供應商

　　參與02專項的半導(dao)體封裝公司

　　中(zhong)國半導體制(zhi)造用(yong)材料產(chan)值規模

　　半導體制造前工(gong)序材料進口(kou)替代